L/F – Substrate​

L/F, Substrate Cutting 解决方案

E&R Package 雷射切割解决方案提供半导体A&T (Assembly and Test ) 使用者在Singulation站点不同选择

雷射设备可透过雷射切割，完美的将条状L/F 或Substrate快速精准的分离并放置接替的料盒。

Cutting System – Full Strip Cut with P&P system

E&R PK-2500 Laser Cutting Machine