Wafer

Wafer Marking 晶圆打印

E&R 晶圆打印设备搭配back-side 雷射(客户可选择搭配单头,双单头雷射), 提供快速,高品质打印品质。

搭配波长532nm 绿光雷射打印softmark (dark mark) or hardmark ( white mark) 在不同材质的晶圆表面(Metal /Polyimide coated, bare Si grinded/non-grinded ) 以及through-tape 的打印解决方案。

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WID 系列​ (2)

提供6吋,8吋,12吋晶圆针对边缘雷射打印ID刻号 (2D Barcode) 自动化设备。​

WB 系列​ (1)

提供6吋,8吋,12吋FFC, 或是Bare Type晶圆上进行雷射打印自动化设备。​