WD 系列

为全自动设备,针对最大12吋晶圆进行切割加工, 整合涂布、切割、清洗功能于同一设备。

工件贴附在胶带及铁框上。

WD-300

为全自动设备,最大工作范围为12吋晶圆。
实现无崩边,不脱层,不伤底材及低(或无)残留的加工。

WD-200

为全自动设备,最大工作范围为8吋晶圆,
实现无崩边,不脱层,不伤底材及低(或无)残留的加工。