GC-500
实现近乎无崩塌边缘，裂缝平顺及低（或无）残留的加工。
为全自动设备，最大工作范围为500x500mm的平板：
-冷加工，实现近乎无无崩边，分段平顺（Ra <1um）及低（或无）残留的加工。
-加工能力强，矩形或异形的切割皆可实现。
-适用多种透明材料，如玻璃，石英，蓝宝石，SiC等。
-多重操作方式，可参数式设定或载入DXF档定义加工路径。
-任选配：
•热应力裂片模组
•V-cut模组
•钻孔模组
-通过Semi-S2认证。
满足现在及未来的生产需求。
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为全自动设备，最大工作范围为500x500mm的平板，
实现近乎无崩塌边缘，裂缝平顺及低（或无）残留的加工。
实现近乎无崩塌边缘，裂缝平顺及低（或无）残留的加工。