• GC-500

GC-500

为全自动设备,最大工作范围为500x500mm的平板,
实现近乎无崩塌边缘,裂缝平顺及低(或无)残留的加工。

为全自动设备,最大工作范围为500x500mm的平板:

    -冷加工,实现近乎无无崩边,分段平顺(Ra <1um)及低(或无)残留的加工。

    -加工能力强,矩形或异形的切割皆可实现。

    -适用多种透明材料,如玻璃,石英,蓝宝石,SiC等。

    -多重操作方式,可参数式设定或载入DXF档定义加工路径。

    -任选配:

        •热应力裂片模组

        •V-cut模组

        •钻孔模组

    -通过Semi-S2认证。

满足现在及未来的生产需求。

Workpiece

Dimension

500x500 panel

Thickness

<2.5mm

Laser & Optics

Type

Pico-econd laser

Power

<50W or <150W

Repetition rate

<600kHz

In-situ power monitor

Moving stage

Working area

510x510mm max.

Speed

1000mm/sec, max.

Resolution

0.1um

Position accuracy

<5um

Z-axis

Stroke

+/- mm

Repeatability

1um, single direction

Vision

Quantity

High & low magnification

Thermal separation

(Optional)

CO2 laser

200W/500W

Via drilling

(Optional software)

Data input

DXF

Raster mode available

V-cut optics

(Optional)

Single or multi foci switchable

Working distance

1mm