DB-200
超薄基板翘曲打印解决方案
采用双载车设计，下CCD式定位系统，更弹性的上下料模组选择 完美整合经典和创新设计的最新打印解决方案
产品翘曲 ≦10 mm
E&R采用最载车设计传送，取代传统PU绳和Index方式，特殊设计的夹爪能 处理超薄基板翘曲≦10 mm的问题
高精准度设计以及高性能产出表现
下CCD式的定位系统，能让打印精度提升到业界最强的 ± 0.05mm
双载车系统同时也能提升机台整体产出，Change over time < 10min
超弹性上下料模组选择
使用者可依据生产需要，选择Stack, Slot的上下料系统搭配 完美衔接上一站所提供的料盒，省去另外更换料盒时间
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*Panel – 300mm*300mm
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DB-200 Process Flow
| Laser Marking_BlazonSeries_DB Series DM |
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