MW-700 为面板级应用的全自动电浆处理系统。最大产品尺寸可达700x700 mm，适合加工扇出型面板或是FPC/PCB板材等大型面板应用。

• 应用：
• 封胶前的表面清洁与活化
• 层压绝缘膜之前的表面清洁和活化 
• 减薄聚合物薄膜，例如 ABF、PI 等电浆去渣胶:雷射钻孔后，清除EMC残留物
• 电浆去渣胶:雷射钻孔后去除环氧模压树脂(EMC)残余物 
• 去除光阻或聚合物的残留物

• 特色：
• 微波电源产生高密度电浆物种提高处理速度
• 无电极电浆源可消除静电损坏的风险(ESD)
• 脉冲模式操作可降低加工温度
• 可选配自动化、SECS/GEM