WS-300
直线/曲线或特定位置开槽，钻孔皆可实现。
为全自动设备，最大工作范围为12吋晶圆：
-冷加工，实现无崩边，不脱层，不伤底材及低（或无）残留的加工。
-加工能力强，直线/曲线或特定位置开槽，钻孔皆可实现。-针对开槽的应用，特别容易实现宽沟槽或深沟槽。
-适用多种材料，如Si，低k，GaN，SiOx，SiNx，Al，Cu，Ni，SiC，蓝宝石，EMC…。等。
-多重操作方式，可参数式设定或载入DXF档定义加工路径。
-任选配：
•CO2 snow processor实现完全无残留的加工。
•Plasma processor实现高强度颗粒。
-通过Semi-S2认证。
满足现在及未来的生产需求。
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