WD-300
实现无崩边，不脱层，不伤底材及低（或无）残留的加工。
为全自动设备，最大工作范围为12吋晶圆：
-冷加工，实现无崩边，不脱层，不伤底材及低（或无）残留的加工。
-加工能力强，等间距/不等间距晶粒皆可切割。
-适用多种材料，如Si，低k，GaN，GaAs，Al，Cu，Ni，EMC…等。-多重操作方式，可参数式设定或载入DXF档定义加工路径。
-任选配：
•二氧化碳除雪机实现完全无残留的加工。
•等离子处理器实现高强度颗粒。-通过Semi-S2认证。
满足现在及未来的生产需求。
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为全自动设备，最大工作范围为12吋晶圆。
实现无崩边，不脱层，不伤底材及低（或无）残留的加工。
实现无崩边，不脱层，不伤底材及低（或无）残留的加工。
-多重操作方式，可参数式设定或载入DXF档定义加工路径。