R-300R 是专用于Bare wafer的全自动电浆处理系统，搭配微波电浆系统以及双腔体设计，可在达到高制程均匀性均匀性同时，也有效提升WPH。

• 应用：
• EMC薄化
• 电浆清除残胶:封胶后，清除EMC残留物
• 电浆去渣胶:钻孔后去除环氧模压树脂(EMC)残余物 
• Wafer bumping制程中的光阻去除和去残胶
• 光阻、聚醯亚胺、氧化矽、PMMA等…牺牲层去除
• 晶圆背面应力消除
• 矽穿孔(主动面贴着研磨胶带) 

• 特色：
• 微波电浆源可提供等向性蚀刻制程
• 可选配控温盘，范围从 RT 到 250 °C
• 可选配Cooling chuck，以防止背磨胶带损坏
• 产品尺寸: 6”/8”/12”，可使用开放式晶舟盒以及 FOUP 或 SMIF晶圆装卸机
• 可选择自动化系统，SECS/GEM
• 自动化、SECS/GEM 可作为选备品