• PD-200W/PD-200F

PD-200W/PD-200F

6"/8" Wafer Level Plasma Dicing

电浆切割设备:PD-200WA/ PD-200F为全自动分别适用于最大8”晶圆型态及铁框型态的电浆切割作业,具有下列特色:

  • 特点
    • Non-Scallop制程:提升晶粒强度
    • 低温制程:无tape damage风险
    • 采用Microwave:没有ESD伤害
    • 低温制程:无tape damage风险
    • 适用非矩形切割
    • 可多片小尺寸晶圆并行作业
    • 高性价比的设备
    • 软体支援:
      • Data log, Error/Error recovery
      • 周期性保养纪录
      • SECS/GEM