PD-200W/PD-200F
6"/8" Wafer Level Plasma Dicing
电浆切割设备:PD-200WA/ PD-200F为全自动分别适用于最大8”晶圆型态及铁框型态的电浆切割作业,具有下列特色:
- 特点
- Non-Scallop制程:提升晶粒强度
- 低温制程:无tape damage风险
- 采用Microwave:没有ESD伤害
- 低温制程:无tape damage风险
- 适用非矩形切割
- 可多片小尺寸晶圆并行作业
- 高性价比的设备
- 软体支援:
- Data log, Error/Error recovery
- 周期性保养纪录
- SECS/GEM