Wafer Micromaching 晶圆等级雷射加工技术

E&R Wafer level 雷射加工技术提供使用者更多可能，更多创意的想像，让梦想成真。

雷射技术能力从奈秒等级到飞秒等级，CO 雷射到波长355nm的UV雷射，针对不同材质，不同应用，不同规格要求进行加工。

搭配E&R优秀的研发能力以及加工技术经验，提供高品质，高创造能力，高精准度的产品应用。 

E&R 雷射加工设备精度能力最高可控制在3nm内，让使用者能更放心的创造无限可能。