Wafer & Frame Form

Wafer Micromaching 晶圆等级雷射加工技术

E&R Wafer level 雷射加工技术提供使用者更多可能,更多创意的想像,让梦想成真。

雷射技术能力从奈秒等级到飞秒等级,CO 雷射到波长355nm的UV雷射,针对不同材质,不同应用,不同规格要求进行加工。

搭配E&R优秀的研发能力以及加工技术经验,提供高品质,高创造能力,高精准度的产品应用。 

E&R 雷射加工设备精度能力最高可控制在3nm内,让使用者能更放心的创造无限可能。


  wafer-micromaching.png

WD 系列 (2)

为全自动设备,针对最大12吋晶圆进行切割加工, 整合涂布、切割、清洗功能于同一设备。
工件贴附在胶带及铁框上。

WS 系列 (2)

为全自动设备,针对最大8或12吋晶圆进行开槽、钻孔加工、整合涂布、切割、清洗功能于同一设备。
工件为晶圆的型态。

GC 系列 (2)

为全自动设备,针对最大8英寸晶圆,材料为玻璃,蓝宝石,石英…等透明材料进行。
切割,钻孔加工,整体切割,裂片,扩展功能于同一设备。
工件可为晶圆或铁框的型态。