询价车
关于我们
钛升介绍
有关钛升
发展沿革
钛升愿景
核心技术
全球据点
钛升组织
安全规范
E&R 活動
联络我们
技术服务
TGV workshop
Laser process development
Small scale production
科技技术能力
Plasma treatment
EMC residue removal
Copper oxide removal
Silicon oxide deposition
Chip stress relief
Laser micromachining, Silicon
Thin wafer dicing
Wafer grooving
Laser micromachining, Glass
TGV, through glass via
Glass cavity/frame
Glass cutting
Laser micromachining, EMC
Fan-out wafer drilling/pattering
Fan-in wafer dicing
Laser micromachining, SiC
SiC wafer dicing
产品介绍
雷射解决方案
雷射打印
Wafer
WID 系列
WB 系列
Package
L/F – Substrate - Boat
LM 系列
Blazon 系列
Tray
Laser On Tray 系列
Others
雷射加工
Wafer & Frame Form
WBS系列
WD 系列
WS 系列
GC 系列
L/F – Substrate
Others
电浆技术科技
Wafer Form
Panel Form
L/F – Substrate – Others
腔体式
In-line式
FPC 设备
RTR
STS
压合机
成型机
铜电镀线
开盖机 用于软硬复合板
载带包材
投资人专区
新闻专区
2021 SEMICON TAIWAN 视觉设计
重大讯息公告
展览活动
粉丝团活动
繁
En
简
繁
|
En
|
简
询价车
(
)
首页
產品介紹
电浆技术科技
L/F – Substrate – Others
L/F – Substrate – Others
腔体式
(6)
更多
In-line式
(3)
针对plasma clean 效果要求更高而开发的设备, 可进行单一片或多片清洗, 并搭配RF(高频),MFC 使用。
更多
