MW-600 为面板级应用的全自动电浆处理系统。最大产品尺寸可达600x600 mm,适合加工扇出型面板或是FPC/PCB板材等大型面板应用。
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应用:
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封胶前的表面清洁与活化
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层压绝缘膜之前的表面清洁和活化
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减薄聚合物薄膜,例如 ABF、PI 等电浆去渣胶:雷射钻孔后,清除EMC残留物
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电浆去渣胶:雷射钻孔后去除环氧模压树脂(EMC)残余物
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去除光阻或聚合物的残留物
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特色:
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微波电源产生高密度电浆物种提高处理速度
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无电极电浆源可消除静电损坏的风险(ESD)
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脉冲模式操作可降低加工温度
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可选配自动化、SECS/GEM