CL-1000M是专用于FFC的全自动电浆处理系统，搭配微波电浆系统，可以达到高均匀性的清洗结果。

• 应用
• 封胶前的表面清洁与活化
• 防粘处理
• EMC薄化
• 电浆清除残胶：封胶后，清除EMC残留物
• 电浆去渣胶：雷射钻孔后，清除EMC残留物
• 晶片侧壁蚀刻，用于增加晶片强度 

• 特色
• 微波电浆源可提供无ESD解决方案和等向性蚀刻制程
• 可选配Cooling Chuck，以防止晶圆切割胶带损坏
• 搭配旋转盘以提高制程均匀性
• 产品尺寸：6"/8"/12"
• 可选择自动化系统，SECS/GEM