钛昇科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起「E-Core System」计画（E&R与Glass Core的组合，并取自“Ecosystem”的谐音），成立了「玻璃基板供应商E-core System大联盟」，与十多家台湾优质半导体设备、载板业、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作，联手推动玻璃基板中的核心製程——Glass Core。此联盟旨在汇聚各自的专业技术，齐心协力推动完整解决方案，为海内外客户提供适用于下一代先进封装的玻璃基板设备与材料。

钛昇科技(8027.TWO)的E-Core联盟包括：

• 湿蚀刻：Manz亚智科技、辛耘企业
• AOI光学检测：翔纬光电
• 镀膜：凌嘉科技、银鸿科技、天虹科技、群翊工业
• 电镀：Manz亚智科技
• ABF压合设备：群翊工业
• 其他关键零件供应商：上银科技、大银微系统、台湾基恩斯、盟立集团、罗昇企业、奇鼎科技、Coherent

钛昇科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展，不断优化製程，并期望与更多业界伙伴携手合作，共同在玻璃基板领域创造卓越成就。

钛昇科技(8027.TWO)于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起「E-Core System」计画，成立了「玻璃基板供应商E-core System大联盟」。

E&R 具有关键的自我开发技术——玻璃核心流中的 TGV（玻璃鑽孔）。 

玻璃基板技术中的关键在于第一道工序——玻璃雷射改质（TGV）。儘管这项技术早在十年前就已问世，但其速度未能满足量产需求，仅能达到每秒10至50个孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市场上并未能崭露头角。钛昇科技（8027）自五年前起，与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV技术，并于去年成功通过製程验证，钛昇掌握着关键自行研发的技术，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,固定图形、矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,客製化图形、随机分布类型），且精准度可达+/-5 um，符合3 sigma标准内，使玻璃基板终于能够达到量产规模。

钛昇(8027.TWO)掌握着关键自行研发的TGV技术，已能实现每秒8000个孔（8000 via/sec.,矩阵型）或每秒600至1000个孔（600~1000 via/sec.,随机分布类型）。

钛昇科技将于SEMICON Taiwan 2024和 SEMICON Europa 2024展会中展示玻璃基板及最新技术，诚邀莅临共同探讨先进封装製程技术新趋势。

SEMICON Taiwan 台湾国际半导体展2024

•    地点: 台北南港展览馆一馆四楼

•    摊位号码: 4楼 #N0968

•    展览日期: 2024 年9 月4 日(三) 至9 月6 日(五)

SEMICON Europa 欧洲国际半导体展2024

•    展览地点: Messe München

•    摊位号码: C2622

•    展览日期: 2024 年11 月12 日(二) 至11 月15 日(五)