【马来西亚马六甲，2026年10月13日讯】

国际半导体封装设备提供者钛昇科技（E&R Engineering Corp.）今（13）日于马六甲自由贸易区隆重举行马来西亚子公司「E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD.」新厂开幕典礼。

为应对东南亚客户需求快速增加，钛昇推动半导体包材事业群全球战略升级，在钛昇中国厂业务持续成长的同时，将部分生产重心转移至马来西亚并同步扩大产能。目前新厂正积极进行试样与送样，预计明年年初正式量产，预期将创造 50 个工作机会，带动区域经济与产业发展。新厂启用后，将进一步强化钛升在东南亚的供应能力，提供半导体与内测客户更即时的技术支援与供货弹性。

深耕东南亚封测重镇：在地量产高阶载带

马来西亚承载全球约 13% 封测产能，在政策支持下，其半导体市场规模预计 2030 年将达 165.1 亿美元。看好此强劲动能，加上东南亚客户需求增加，钛昇前瞻布局马六甲自由贸易区，将深耕多年的高阶载带（Embossed Carrier Tape）与上封带（Cover Tape）核心技术导入当地生产。新厂透过「就地生产、即时响应」直击客户需求，不仅显著缩短交付周期，更以高精度、高防静电与极致防护力，全力支援晶片微缩与 Chiplet 趋势。

「创新、合作、共荣」开启新篇章

钛昇科技总经理陈坤山表示：「马来西亚新厂象征着载带事业全球布局迈入全新篇章。为因应东南亚客户需求增加，将部分生产重心转移至马来西亚并扩大产能；同时，新厂也作为钛昇半导体设备现场服务工程师的在地据点，我们将着力于聘雇当地人才，扩大工程师团队，为客户提供更即时的设备技术支援与售后服务，全面提升客户满意度与信任感。」

马来西亚厂总经理 AK Ong 也表示：「新厂的落成让我们更能贴近客户，提供即时的支援与更好的服务。我们将持续提供高品质产品，并为客户严格把关每一道品质环节，共创双赢。」

【开幕资讯】

• 活动： E&R Semiconductor (Malaysia) Sdn. Bhd. Grand Opening Ceremony
• 日期： 2026 年 10 月 13 日（星期二）
• 时间： 上午 09:00
• 地点： Lot 24 Batu Berendam, Free Trade Zone, Phase III, Batu Berendam, Melaka, Malaysia