(钛昇科技执行副董事长--陈坤山先生，江苏钛昇执行长--黄将庭先生，钛昇科技总经理--张光明先生热烈欢迎各位贵宾莅临钛升科技南通新厂启用开业典礼。）

钛昇科技南通新厂启用，秉持”创新、务实、合作、共赢”助力全球半导体发展。

先进激光及等离子设备制造商钛昇科技于2024年7月4日正式宣布江苏南通新厂开幕。在开业庆典上，钛昇科技邀请了南通经济技术开发区的多位领导、两岸企业家，以及由董事长王明庆先生带领的公司高层共同出席，共襄盛举，见证钛昇科技历史上的新篇章。随著南通厂的正式启用，钛昇科技预期将在激光和等离子的设备制造，和电子载带的生产上，拥有更高的产能和全球市场竞争力。

(前排左起为江苏钛昇执行长--黄将庭先生，钛昇科技总经理--张光明先生，钛昇科技执行副董事长--陈坤山先生，钛昇科技董事长--王明庆先生。)

(钛昇科技总经理--张光明先生致辞。)

钛昇科技总经理张光明先生表示：“南通厂的落成不仅仅是我们拥有了一个生产基地，更是我们技术研发和创新能力的具体体现。我们还将在此特别建立一条半导体等离子切割生产线，专门生产RFID（无线射频识别）技术，旨在为半导体先进封装技术、人工智能和智慧标签的发展做出贡献。”

江苏钛昇执行长黄将庭先生表示：「我们从无到有地在荒草中上建立了这座标志性的新厂，希望能为开发区经济和产业发展注入新的活力。我们也将继续加强与各级政府、合作伙伴的合作，共同推动产业链的健康发展，实现互利共赢。」

(钛昇科技执行副董事长--陈坤山先生带领来宾参观南通厂房。)

钛昇科技位于南通的新厂也将提供完整的一站式晶圆到芯片的等离子切割服务，初期产能预计达到每月2,500片晶圆。预计到2025年，整个生产基地建设完成后，产能将大幅提升。钛昇科技在等离子切割技术上已专研数年，目前已能达成小于0.5 x 0.5毫米的芯片切割，并能将切割精度控制在10至30微米之间，比传统轮刀切割，更能提高制程良率。 
 
经过30年在半导体产业的耕耘，钛昇科技如今已然成为全球人工智慧 (AI)浪潮中的重要一员。钛昇所拥有的高阶激光及等离子技术不仅被全球IDM龙头采用，也与全球封装及代工大厂保持密切合作，此外，钛昇科技也在新世代玻璃基板上发表众多制程技术，其中在TGV ( Through Glass Via)的设备制程能力上，已站稳业界领先的地位。除了专注于研发，钛昇科技也坚持绿色发展理念，推进节能减排和环境保护，践行对永续经营的承诺。