钛昇科技将在2024东南亚半导体展会上展示尖端解决方案

钛昇凭借着在半导体行业30年的专业经验，开发了一系列先进的电浆和雷射技术。在2024年东南亚半导体展会上，我们将展示最新的解决方案，包括：

电浆切割（Plasma Dicing）– 小晶片切割（Small Die Dicing）

E&R提供结合了雷射开槽（Laser Grooving）和电浆切割（Plasma Dicing）的混合解决方案，使切割通道控制在10 um~30 um之间。除了设备制造，E&R还提供一站式切割代工服务，将晶圆加工成各种形状的小晶片，如六角形、圆形或MPR。

先进封装解决方案

凭借在自研光学模组和高阶雷射系统整合的丰富经验，我们供适用于2.5D/3D封装的雷射钻孔（Laser Drilling）解决方案，精度高达+/-5 um，B/T率达到85~90%。此外，E&R也提供高产出（ High throughput）的四光束雷射打印（4 Beam Laser Marking）、热影响控制出色的雷射切割（Laser Cutting）以及高均匀性（CPK >1.33）的电浆等解决方案。

玻璃基板解决方案

E&R是支援玻璃基板制程的领先设备制造商。除了高生产率的TGV解决方案（达到600~1,000 VPS，精度为5 um-3 sigma），我们还提供用于提高玻璃侧壁粗糙度的先进玻璃雷射抛光（Glass Laser Polishing）、雷射倒角（ Laser Beveling）和AOI技术。

碳化矽解决方案

针对SiC，E&R也提供一系列解决方案，包括离子植入后的浅层雷射退火（Laser Annealing），以激活离子并恢复晶格、SiC晶圆ID打印（SiC Wafer ID Marking）和电浆清洗（Plasma Cleaning）。此外，我们还拥有拉曼检测机器（Raman Inspection），用以侦测裂缝、缺陷和内部应力，有效提高制程良率。

FOPLP –700*700mm扇出型面板级封装

E&R开发了一整套支援大面板制程（尺寸达700*700mm）的设备，包括雷射打印（Laser Marking）、切割（Laser Cutting）和钻孔后的电浆清洗（Plasma Cleaning）和去污（De -smear）。其翘曲处理能力出色，达到16mm，同时还能保持产出能力。

今年，钛昇将与我们的策略伙伴博磊科技（Zen Voce）在2024东南亚半导体展会上联合参展。期待您光临我们的展位，与我们一起探索更多可能性。


2024年东南亚半导体展览会E&R摊位讯息

• 展位号码：#714
• 展厅：2-4
• 地点：马来西亚国际贸易展览中心
• 时间：2024年5月28日至5月30日
• E&R：enr.com.tw