钛升领先业界 飞秒雷射加工融合电浆蚀刻应用

2019-09-16 07:00经济日报 曹松清

钛升科技(E&R Engineering Corp)掌控飞秒雷射的应用窍门,运用高能量(Peak power)高切削力等特性,使得热效应(Heat affect)残留极小化,让异质材料的损害获得良好的控制。

飞秒世代 迎接异质整合来临

飞秒雷射(Femto Second Laser)是指时域脉冲宽度(Pulse width)在飞秒(10的负15次方秒)量级的雷射,可以用在聚合物加工、医学成像及外科医疗上,已是目前最先进的雷射之一。

飞秒等级雷射又可称为「冷加工」,相对于传统雷射加工后容易造成的「火山口(Slag recast)」现象,或是切割面过于粗糙,或熔渣残留物容易附着于被加工物件的表面,以及在切割时造成复合材质的Micro chipping等问题。

面对5G世代的来临,加工精准度要求越来越高,晶圆材质越来越多样的情况下,钛升科技领先业界,率先采用飞秒等级雷射技术,搭配自主开发光学镜组,能精准的在三度空间精密加工上游刃有余,提供完美的开槽以及精确加工尺寸。

拥有多年专业系统整合经验的钛升科技,近年来在半导体设备跨入晶圆等级的领域,推出多种晶圆等级的雷射加工设备,设备精度可达到千分之三毫米(3um)等级,并已成功导入国际半导体大厂。

瞄准5G应用微波电浆清洗技术 提供大面积载板解决方案

微波电浆清洗设备及蚀刻制程,可达成使用者对均匀度(Uniformity)的要求,及高效率(Etching rate)的清洗速度。制程控制在低温环境下的作业,免除清洗后高温变质的风险。

另外,对于电子元件所禁止的静电危害(Electrostatic hazard),由于电浆不带电的特性,清洗后并不会破坏产品表面的电路。

钛升的电浆清洗技术在过去提供了高/低频(RF)的清洗解决方案,获得客户良好的回馈。面对5G应用的新市场需求,近年来开发的「微波」电浆清洗设备,瞄准大面积载板应用,可处理600mmx600mm产品。另外也提供晶圆等级的电浆清洗解决方案,无论是wafer level或是panel level的fan-out制程都能提供客户的适合的设备需求。

高端技术的异质整合应用半导体设备商

钛升科技总公司成立于1994年,坐落于台湾燕巢区,因着自主雷射技术以及电浆应用,融合两者的技术核心,在先进的加工领域,提供世界一流的异质整合制程,满足Fan-out 以及Bumping制程需求。

除半导体领域,钛升科技也提供FPC产业设备,载带包材等产品,并且与客户共同开发制程以及客制化设备,替客户创造出最大的产品效益。
2020-07-28