钛昇科技（8027）— Advanced Laser & Plasma Innovation Provider，诚挚邀请您参加2025年电子生产制造设备展，现场将展示FOPLP面板级扇出型封装解决方案与未来先进封装的关键材料 — 玻璃基板，诚邀莅临钛昇展位M120，共同探讨先进封装制程技术新趋势。

FOPLP面板级扇出型封装
钛昇提供成熟量产设备，涵盖雷射打印、切割、电浆清洗、雷射解胶及ABF钻孔等全流程制程，支持300*300mm至700*700mm尺寸，拥有高效产出与出色的翘曲处理能力（可达16mm）。

玻璃基板解决方案
钛昇自研TGV技术，领导E-Core玻璃基板供应链联盟，合作开发核心技术 — Glass Core制程。在此次展会，将展示515*510mm玻璃Glass Core样品，涵盖雷射改质、蚀刻通孔等制程。

E&R钛昇科技展位信息

• 展览地点：台北南港展览馆一馆
• 展位信息：4楼 #M120
• 展览时间：2025年4月16日(三) - 4月18日(五)