钛昇科技桥头科园区新厂 上梁大吉，迈向新里程！

2025年7月9日，钛昇科技位于桥头科学园区的新厂顺利举行上梁仪式，象征整个建筑工程的重要里程碑，也预告着全新研发与制造基地即将成形。
本次新厂建设旨在强化公司研发实力、扩大产能规模，为因应全球半导体产业的快速成长做好充分准备。
钛昇科技将持续秉持「We Serve The World !」的精神，扎根台湾、放眼国际，迈向更高的技术巅峰与营运成就。