钛升科技（8027）— Advanced Laser & Plasma Innovation Provider，诚挚邀请您莅临参观 2026年Touch Taiwan展。
本次展会，钛升将重点展示：

• FOPLP 面板级扇出型封装解决方案
• 高精度玻璃切割技术 × ABF 开槽应用
• 先进封装的关键材料 — 玻璃基板

我们期待与您于现场深入交流，分享先进封装制程的最新趋势与技术突破。
诚挚邀请您莅临钛升科技展位 M212，与我们一同探索半导体制程的未来发展。

• E&R钛昇科技 展位信息
• 展览地点：台北南港展览馆一馆
• 展位信息：4楼 #M212
• 展览时间：2026年4月8日(三) - 4月10日(五)