钛昇科技 E&R Engineering Corp.（8027）专注于半导体雷射与电浆制程设备，除展出既有的Laser Marking 跟 Plasma Application外，此次参展将聚焦 Glass Core、Glass Carrier、FAU 高精度微孔加工等关键应用，并展示最新雷射与电浆设备，展现钛昇科技在新世代材料与精密制程上的技术实力。

✦  本次展出重点

• FAU 高精度 ±0.5 μm 钻孔解决方案

–  针对 2D FAU 3.2T、6.4T 至 12.8T 加工需求，提供高阶五轴雷射钻孔技术

• 聚焦新世代 TGV Glass Core / Glass Carrier / ABF Grooving / Glass Cutting 制程需求

–  Glass Core TGV process

–  Glass Carrier Debonding & Descum Solution

–  High-Precision Glass Cutting with ABF Grooving for Lane Defined

• 重点机台亮相

–  PHB-600A：专为大尺寸玻璃板材与高精度雷射应用所设计

–  R-300R：采用 Hybrid MW–RF Plasma System，具备独立控制能力，提供从低损伤表面活化、清洁，到 Descum、De-smear、Deep Silicon Etching 等多元制程。

从 Glass Core、Glass Carrier，到高精度 FAU 微孔加工，钛昇科技持续以高精度雷射 × 先进电浆技术，打造新世代半导体制程解决方案。

诚挚邀请您莅临钛昇科技展位M1048，与钛昇科技交流最新技术与应用，探索新世代半导体与先进封装制程的更多可能。期待与您在 SEMICON Taiwan 2026 见面！

• 展位资讯

–  地点：台北南港展览馆1馆4F

–  展位： M1048

–  时间：2026/9/2 – 9/4